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        無線電話機電路板 藍牙模塊

        2013
        02/28
        本篇文章來自
        捷多邦

        是否提供加工定制: 是  品牌: 捷多邦pcb

        型號: 4983   機械剛性: 剛性
        層數: 多層   基材: FR4
        絕緣材料: 有機樹脂   絕緣層厚度: 常規板
        阻燃特性: VO板  加工工藝: 壓延箔
        增強材料: 玻纖布基 絕緣樹脂: 環氧樹脂(EP)
        產品性質: 熱銷 營銷方式: 廠家直銷
        營銷價格: 優惠  

         

         

         

        產品知識:

          移動電話、手提電話、無線電話、行動電話、攜帶電話、流動電話,簡稱手提、手機,是可以在較廣范圍內使用的便攜式電話終端。早期(90年代初期及以前)因為價格昂貴,只有少部分人才買得起,又有大哥大的俗稱。九十年代后期大幅降價,如今已成為人類日常不可或缺的電子用品之一。

          目前在全球范圍內使用最廣是所謂的第二代手機(2G),以GSM和cdmaOne為主。它們都是數字制式的,除了可以進行語音通信以外,還可以收發短信(短消息、SMS)、MMS(彩信、多媒體短信)、無線應用協議(WAP)等。在中國大陸及臺灣以GSM最為普及,cdmaOne和小靈通(PHS)手機也很流行。目前整個行業正在向第三代手機(3G)遷移過程中。

         

        捷多邦pcb工藝:

          層數(最大):2-24;

          板材類型:FR-4、高Tg板材、鋁基板材、銅基板材、聚四氟乙烯、無鹵素板材      ;

          板材混壓:       4層--6層;

          最大尺寸:610mm X 1200mm;

          外形尺寸精度:±0.10mm;

          板厚范圍:0.2mm--6.00mm;

          板厚公差( t≥0.8mm):±8%;

          板厚公差(t<0.8mm):±10%;

          介質厚度:       0.076mm--6.00mm;

          最小線寬:       0.075mm;

          最小間距:       0.075mm;

          外層銅厚:       8.75um--280um;

          鉆孔孔徑(機械鉆):0.20mm--6.00mm;

          成孔孔徑(機械鉆):0.15mm--6.00mm;

          孔徑公差(機械鉆):0.05mm;

          孔位公差(機械鉆):      0.075mm;

          激光鉆孔孔徑:0.075mm;

          板厚孔徑比      :2:01:00;

          阻焊類型:感光綠、黃、黑、紫、藍、紅、白、油墨;

          最小阻焊橋寬:0.075mm;

          最小阻焊隔離環:0.025mm;

          塞孔直徑:0.25mm--0.60mm;

          阻抗公差:±10%;

          表面處理類型:有/無鉛噴錫、化學鎳金、沉銀、電鍍鎳金、化學沉錫、抗氧化、噴錫+金手指卡板;

         

        the end
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